Изделие предназначено для применения в качестве основной печатной платы модульного электронного устройства, например – сервера.
Изделие обеспечивает:
Подключение 2-х центральных процессоров Intel Xeon Scalable Processors с расчётной тепловой мощностью TDP (Thermal Design Power) до 205W
Механическое и электрическое соединение с процессором – Skylake EP LGA3647
Подключение до 24 модулей оперативной памяти DIMM DDR4 2666 MHz
Подключение SATA M.2 жесткого диска
Подключение подсистемы управления с интерфейсами USB, LAN, SATA
Подключение до 8 PCIe x8 интерфейсов или 4 PCIe x16
Напишите что вам нужно и получите предложения от проверенных поставщиков