Назначение: нанесение многослойных тонкопленочных покрытий методом ионно-лучевого распыления и возможностью нагрева подложек.
Особенности:
• Двухкамерная конструкция – загрузка подложкодержателя производится в шлюзовой камере, далее, после высоковакуумной откачки, он посредством механизма линейного перемещения транспортируется в технологическую камеру, где производится осаждение материалов.
• Независимые системы откачки технологической и шлюзовой вакуумных камер.
• Установка предполагает использование металлических и диэлектрических материалов мишеней (Ti, Ta, Nb, Zr, Hf, Al, Si и их окисные соединения) при напуске рабочих газов (Ar, Xe, Kr, N2, O2).
• Осаждение материала происходит на подложки, закрепленные на дисковом подложкодержателе.
• Безмасляная вакуумная откачка.
• Нанесение покрытий в ручном и автоматическом режимах.
• Автоматическое ведение протоколов проведения технологического процесса.
• Управление с помощью двух сенсорных экранов и т.д.
Напишите что вам нужно и получите предложения от проверенных поставщиков