Количество ядер процессора
10...28 мкГр
Максимальный объем оперативной памяти
1536
Объем установленного накопителей
240-7864
Тип разъемов для подключения
Оптический трансивер SFP+, оптический трансивер SFP 28, оптический трансивер QSFP 28, кабель DAC, оптический кабель AOC, USB type A, USB type C, VGA, RJ45, SAS mini-HD
Разъем процессора
Два сокета р lga 3647
Чипсет процессора
Intel® С621
Тип устанавливаемых карт расширения PCIe
FC HBA, SAS HBA, RAID адаптер, Ethernet, InfiniBand, GPU адаптер
Наличие сетевого адаптера Ethernet
Mezzanine OCP 2.0, PCIe HHHL мкГр
Наличие контроллера RAID
Гибридный VROC с поддержкой 0, 1, 5, 10 мкГр
Наличие аппаратного контроллера RAID
PCIe, HHHL, c поддержкой RAID 0, 1, 5, 10, 50 мкГр
Частота процессора
1.8-4.0
Подсистема питания
сервер не имеет собственных блоков питания и питается от общей шины уровня стойки напряжением 12 В постоянного тока
Фронтальная панель и индикация
led индикатор питания; led индикатор активности дисков; led индикатор ошибок bmc контроллера
Семейство процессора
2nd intel® xeon® scalable processor SILVER/GOLD/PLATINUM
Разъемы для оперативной памяти
12 мкГр
Частота шины оперативной памяти
2400/2666/2933/3200
Вид оперативной памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM
Разъемы для карт расширения (ОСР)
Mezzanine ocp 2.0
Подсистема хранения данных на материнской плате
Слот для установки модуля М.2
Подсистема хранения данных в дисковой надстройке
Слоты для установки до 4-х hot-swap твердотельных накопителей с интерфейсом SATA мкГр
USB разъемы
usb 3.0 type a; usb 3.0 type c
Средства коммуникации и интерфейс управления платформой
Ethernet 10/100/1000 Мбит/с с коннектором RJ45, IPMI через RJ45 (на фронтальной панели)
Количество вентиляторов системы охлаждения
2 мкГр
Вес
5...7.3 м[2*] жил. пл
Диапазон рабочих температур
10...35 10[6*] м[3*]