المنتجات — مكونات الخادم

Processor Module for Connecting Computing Components - YDRV.469555.001

وحدة المعالجة للاتصال بمكونات الحوسبة - YDRV.469555.001

SAR 3,375-13,500
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
Processor Module YADR.V.469555.074 for Computing Systems

وحدة المعالجة المركزية YADR.V.469555.074 لأنظمة الحوسبة

SAR 3,375-13,500
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
Processor Module for Computing Subsystem - YADRВ.469555.062

وحدة المعالجة للأنظمة الحاسوبية - YADRВ.469555.062

SAR 5,625-22,500
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe Type A2 R220 G2 Expansion Module

وحدة توسيع PCIe نوع A2 R220 G2

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x16x16 Expansion Module for System Integration - YADR.V.469555.107

وحدة توسيع PCIe x16x16 - يادر.469555.107

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
Front Integration Board for 4 LFF Disks YADR.V469555.029

لوحة التكامل الأمامية لأربعة أقراص LFF - YADR.V469555.029

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
8-Bay LFF Expansion Module TRI Model YADR.469555.070

وحدة توسيع 8-خليج LFF TRI نموذج YADR.469555.070

SAR 3,375-11,250
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe Expansion Module Type A1 R120 G2 JADRV.469555.035

وحدة توسيع PCIe نوع A1 R120 G2 JADRV.469555.035

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x16x16 Expansion Module for System Integration - YADR.V.469555.059

وحدة توسيع PCIe x16x16 لتكامل النظام - YADR.V.469555.059

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
Front Connection Board for 10 SFF Drives YADR.469555.032

لوحة الاتصال الأمامية لـ 10 محركات SFF - YADR.469555.032

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe Expansion Module Type A3 R220 G2 YADR.V.469555.043

وحدة توسيع PCIe نوع A3 R220 G2 يادر.469555.043

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x8 Expansion Module for System Bus - YADRВ.469555.053

وحدة توسيع PCIe x8 - YADRВ.469555.053

SAR 112.50-675
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺

انشر طلب الشراء الخاص بك

احصل على عروض من موردين موثوقين

وفر وقتك
4xLFF Disk Expansion Module - YADR.469555.066

وحدة توسيع الأقراص 4xLFF - يادر.469555.066

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe Expansion Module Type B1 R120 G2

وحدة توسيع PCIe نوع B1 R120 G2

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe Expansion Module Type A2 R120 G2 for System Integration

وحدة توسيع PCIe نوع A2 R120 G2

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x24 Expansion Module for System Bus Connection YADR.469555.069

وحدة توسيع PCIe x24 للاتصال بنظام الحافلة YADR.469555.069

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe Expansion Module Type B1 R220 G2 YADR.V.469555.042

وحدة توسيع PCIe النوع B1 R220 G2 ЯДРВ.469555.042

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x24 Expansion Module for System Bus Connection - YADR.469555.065

وحدة توسيع PCIe x24 لتوصيل الحافلة النظامية - YADR.469555.065

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
Rear Integration Board for 2 SFF Disks YADR.469555.028

لوحة تجميع خلفية لقرصين SFF - YADR.469555.028

SAR 112.50-675
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
Rear Connector Board for 2 SFF Disks YADR.469555.027

لوحة التوصيل الخلفية لقرصين SFF - يادر.469555.027

SAR 33.75-225
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
Front Integration Board for 12 LFF Drives YADR.V469555.030

لوحة التكامل الأمامية لـ 12 قرص LFF YADR.V469555.030

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe Expansion Module A1 R220 G2 for System Integration

وحدة توسيع PCIe A1 R220 G2 لتكامل النظام

SAR 562.50-2,250
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x8 Expansion Module for System Integration - YADR.469555.064

وحدة توسيع PCIe x8 للتكامل النظامي - يادر.469555.064

SAR 112.50-675
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x16x8x8 Expansion Module for System Bus Connections - YADR.469555.052

وحدة توسيع PCIe x16x8x8 للاتصال بنظام الحافلة - يادر.469555.052

SAR 337.50-1,350
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x8 Expansion Module for Peripheral Cards YADR.V.469555.075

وحدة توسيع PCIe x8 YADR.V.469555.075

SAR 112.50-675
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe Expansion Module Type B2 R220 G2 - YADR.V.469555.044

وحدة توسيع PCIe نوع B2 R220 G2 - YADR.V.469555.044

SAR 562.50-2,250
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺
PCIe x8 Expansion Module for System Bus Connection - YADR.V.469555.076

وحدة توسيع PCIe x8 للاتصال بحافلة النظام - YADR.V.469555.076

SAR 112.50-675
ش.ذ.م.م مجموعة ك.ن.س 🇷🇺

الأسئلة الشائعة

Are these components compatible with standard Western server platforms?
Mostly yes. Many boards follow common form factors — ATX and EATX motherboards, 19-inch rack chassis, PCIe expansion cards, standard DDR memory modules. Some positions are built around domestic Russian processors and use their own ecosystems, so confirm the CPU platform and BIOS/firmware details with the supplier before ordering for mixed environments.
Can I order a small evaluation batch before committing to volume?
Usually yes. Component suppliers on the marketplace typically sell from one board or module for evaluation, then quote tiered pricing for production quantities. For custom-configured boards a small pilot run of 5–20 units is the common first step, with volume terms agreed after your engineers validate the samples.
What warranty and RMA process applies to boards and modules?
Manufacturers typically offer 12–24 months warranty on boards, modules and drives. Defective units are returned for repair or replacement; for export customers this is usually handled by shipping the replacement with the next order or by courier. Agree on the RMA procedure in the contract, including who pays return freight.
How is fragile electronics shipped to the Middle East or Africa?
Components are compact and high-value, so air freight is the default — antistatic packaging, foam inserts, and consolidated cartons. Sea freight via Novorossiysk or St. Petersburg makes sense for heavy items like server cabinets. Suppliers prepare export packing lists and commercial invoices for customs clearance on your side.
Do suppliers provide English documentation and long-term availability guarantees?
Datasheets and test protocols are available in English from most exporters, though some internal design documents exist only in Russian. For industrial boards, long lifecycle support is a selling point — many manufacturers commit to 5–10 years of availability or a documented last-time-buy process. Put availability terms into the supply agreement.